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高速PCB的阻*控制

高速电路采用的元器件集成度高，高速pcb设计公司，速度快，引出端子多，密度高，高速pcb设计哪家好，层数16层，能控制传输线的特性阻*。特性阻*就是传输线和介质共同作用结果下的阻止电磁场变化传播的固有特性，因而和传输线的宽度、厚度、离参考层间距及介电参数等有关。传输线的特性阻*是影响信号品质的重要因素，如果信号传播过程中阻*始终保持一致，那么信号可以很平稳地向前传播。当阻*发生了改变时，信号能量中的一- 部分反射回来，信号传输的连续性就被*，将导致信号失真。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

高速PCB设计--并联终端匹配

在信号源端阻*很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻*与传输线的特征阻*相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。

匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻*很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻*相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻*的两倍。

并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。

常见应用：以高速信号应用较多。

（1）DDR、DDR2等SSTL驱动器。采用单电阻形式，并联到VTT（一般为IOVDD的一半）。其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。

（2）TMDS等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到IOVDD，单端阻*为50欧姆（差分对间为100欧姆)。

1.什么PCB背钻？

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，天津高速pcb设计，我们需要将首层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样首层直接连到12层，实际我们只需要从1层连到第9层，10到12层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，*高速pcb设计，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。