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芯片检测显微镜——机构机械载物台

芯片检测显微镜的机械载物台可在XY方向进行平滑移动。由于这种机构是内置式设计，芯片检测显微镜哪家好，而不是附加而不是附加的，芯片检测显微镜，因而X向导轨不会突出载物台台面，这种设计*了载物台上方的空间，使对标本操作变得更方便、快捷，芯片检测显微镜价格，同时，载物台在X轴的移动也更加平滑和精密。载物台表面光滑，使载玻片能够更平滑、自如地移动。

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芯片检测显微镜——芯片检测

倒装芯片封装的不良状况无损分析

在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，芯片检测显微镜厂家，则可以在不*封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也很有效。

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芯片检测显微镜的应用特点

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集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对芯片产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片检测显微镜对集成电路失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。