金华SMT生产线-寻锡源电子科技(在线咨询)

表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

　　材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

　　SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整l形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，SMT生产线，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。

SMT贴片时需要注意什么

SMT贴片需求： 随着科学技术的发展，许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展，使得许多SMD元件的尺寸越来越小，不仅对加工环境的要求越来越高，而且*t贴片的生产工艺也越来越多。 处理。 也有更高的要求。 下面，编辑器将为您详细介绍SMT加工处理中需要注意的几点。 首先，在执行*t加工处理时，每个人都知道需要焊锡膏。 对于刚刚购买的焊膏，如果不立即使用，必须将其存放在5-10度的环境中。 为了不影响锡膏的使用，不得将其置于零以下的环境中。 如果高于10度，则不允许这样做。

SMT贴片表面贴装技术的未来

新的表面贴装技术

较新的技术将允许更大的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。