铜钼铜供应-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技(图)
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- 名称热沉钨钼科技(东莞)有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 吴国锋
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价格
面议
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2020-10-09 14:08 至 长期有效
铜钼铜供应-铜钼铜-东莞热沉钨钼科技(图)产品详情
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,铜钼铜供应,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,铜钼铜批发,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜钼铜
1、此材料是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,铜钼铜,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性,铜钼铜公司,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工
2、功率电子器件和电路在运行时会产生大量的热。热沉材料有助于消除芯片热量,将其传输到其他介质,维持芯片稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。
广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、医等行业。铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)
◇ 可冲制成零件,降低成本
◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
◇ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
◇ 无磁性
钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
钨铜(WCu)电子封装材料优势:
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,氧化铝等)相匹配;
2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能;
3. 孔隙率低,产品气密性好;
4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。
5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。
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