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2、防止进行*t贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气

隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,SMT贴片加工批发,从而提高焊料的湿润性。











2,SMT贴片加工工厂,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,大鹏新区加工,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。



就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书,RD说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,为这位SQE朋友找出公正的裁判员。

一开始,先跟大家分享一下,其实针对电子元器件的储存,运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义,先把原始标准文件分享出来

PS:GB/T的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准,SMT加工批发,从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版,而IEC的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。





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