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双面、多层铝基板的结构及散热原理

铝基板主要通过热传导、热辐射二种方式进行散热(普通的FR4只能以热辐射的形式散热);当电子元器件(如LED)工作发热时,通过线路层铜箔传递到导热胶,再由绝缘介质传递到金属块上,由金属块向外散发热量,故绝缘介质是铝基板基板散热的重要桥梁。

各物料导热系数如下:

铝基:约为200 W/M.K。

铜箔:约为400 W/M.K。

普通FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。

高导热绝缘介质:1.5 W/M.K、2.0 W/M.K、3.0 W/M.K。

从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势,其广泛应用于照明、消费电子、电源、通讯、航空航天等多个领域。







铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。

●采用表面贴装技术(SMT);

●在电路设计方案中对热扩散进行*为有效的处理;

●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

●缩小产品体积,铝基板生产,降低硬件及装配成本;

●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,铝基板价格,已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

PCB材料相比有着其它材料不可比的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果非常好,良好的绝缘性能和机械性能。







铝基板绝缘层怎样处理毛刺

铝基板作为特殊应用领域的一种新型材料来说,应用于照明、散热设备、汽车、通讯等领域。正是因为重要在生产中每一个环节都要严格把关。但是有些生产过程和产生的问题即使我们尽量避免还是会发生的,例如毛刺。

我们将带有毛刺的铝基板挑选出来小心的放置在一旁,因为毛刺的处理要比生产还要小心,一旦刮花铝基板表面就没有补救的措施了,清洗好台面使其干净无铝屑,带上手套,检查好刀片是否有残缺或者不符合要求。

先检查存在毛刺的铝基板有没有冲坏、凹凸、偏位等残缺,在进行刮毛刺,针对不同的产品有着不一样的方法,单片的铝基板刮毛刺一定要轻以免弄断铝基板,一只手扶着产品另外一只手拿刀,绍兴铝基板,逆时针配合刀片转动,切记这个过程不要偏移使得铝基板损坏。

*后就是对铝基板刮毛刺处理的验收,用手触摸产品边缘以及背面,感受其是否光滑,有无刺手感。










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