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依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。

粗蜡抛光：砂纸研磨后进一步去除表面砂纸痕，恢复漆面平整度和初始光泽。将蜡均匀涂抹在一定漆面区域内（单次抛光面积在一臂展长宽范围内为宜）抛光机转速控制在1200-2000转之间。初期以中等偏上的压力压住抛光盘均速抛光漆面，化拋剂生产商，观察漆面，待砂纸痕明显抛除后放松压力将蜡痕抛开，回复漆面一定的光泽。抛光后应使用超细纤维布擦拭干净漆面残留的粗蜡和粉尘。质量标准：去除砂纸在漆面上造成的砂纸痕，漆面呈现处部分光泽。2.2 镜面抛光：去除粗蜡抛光残留的圈纹，恢复车漆的原有光泽。质量标准：漆面无明显圈纹，出现镜面效果，光泽度比抛光前得到有效改善。3、还原：找回车漆的本来面目，恢复新车般的状态。质量标准：光泽度明显比抛光前得到改善，倒影清晰可见。为了确定使用研磨剂的种类，需对漆面问题进行判断。在不明显处的小块面积使用研磨剂。研磨剂优先选用轻度研磨剂，如果漆面缺陷较严重，考虑选用中度或重度研磨剂。

1、本抛光液在其使用初期会产生泡沫，因此抛光液液面与抛光槽顶部之间的距离不应≥15cm；2、 不锈钢工件在进入抛光槽之前应尽可能将残留在工件表面的水分除去，混凝剂，因工件夹带过多水分有可能造成抛光面出现麻点，化拋剂价格，局部浸蚀而导致工件报废；3、在电解抛光过程中，作为阳*的不锈钢配件，南通化拋剂，因其所含的铁、铬元素不断转变为金属离子溶入抛光液内而不在阴*表面沉积。随着化学反应的进行，金属离子浓度会不断增加，当达到一定浓度后，这些金属离子以*盐和*盐形式从抛光液内沉淀析出，沉降于抛光槽底部。因此抛光液必须定期过滤，去除这些固体沉淀物；4、在抛光槽反应过程中，除*、*不断消耗外，水分因蒸发和电解而损失，此外，高粘度抛光液不断被工件夹带损失，抛光液液面不断下降，需经常往抛光槽补加抛光液和水；5、本产品中和后排放符合当今环保要求