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铜钼铜-热沉钨铜-多层式铜钼铜

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热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,铜钼铜铜,三明治铜,铜钼铜合金,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!

通常热沉主要分类 指LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二*管)也产生较多热量,铜钼铜铜封装材料,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。热沉材料很多啊,根据设计需求和成本具体考虑,比如铝、铜、铝碳化硅。




钨铜热沉封装微电子材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用*术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了*大的方便。

铜钼铜Cu/Mo/Cu(CMC)热沉材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。


铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。

钨铜(WCu)电子封装材料优势:

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,氧化铝等)相匹配;

2. 未添加烧结活化元素,铜钼铜,保持着良好的导热性能;

3. 孔隙率低,产品气密性好;

4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。

5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。


应用:适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电*等;的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。


铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料,芯材为金属Mo,双面覆以纯铜。其膨胀系数等性能具有可设计性,同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的低膨胀与导热通道。


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