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pcb电路板接口成主流，其优势显而易见

智能手机更新换代的速度在近几年像是坐上了高铁，无论在手机的性能还是外观上各大手机厂家都在暗暗用力。pcb电路板接口凭借其圆口设计，在插线的时候不分正反面都能顺利连接手机。目前市场上的安卓手机除开苹果，华为的一些系列都在用type-c。例如华为的mete系列、p系列、麦盲系列、Nova系列、荣耀数字系列和v系列。

pcb电路板线路板也随着需求量的日益增加，出产量也是在不断增加。琪翔电子对于这种精密型的牙签板有着十几年的制作经验。客户联系过来打样后都会大批量的生产，并保持常年合作。可见琪翔人对于产品质量的看重，和对于客户维护的付出。

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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司

PCB电路板电镀表面凹坑改善

电镀后板面的凹坑将会直接引起后工序线路制作的断线缺口，而*镀是造成凹坑的主要原因，通过分析，前工序中板面会吸附油脂等有机物质，而这些有机杂质在原有酸性除油剂中无法清除，造成板面的*镀。使用碱性除油剂则可以有效地溶解板面有机物质。

实验证明，相比酸性除油，采用碱性除油剂能够将线路缺陷率下降70%以上，将该前处理方法推广到生产线后，通过SPC监控，发现线路制作缺陷在前处理方法改变后有明显下降趋势。目前已经在各条垂直连续电镀线推广使用碱性除油。后续还将继续监控碱性除油后的线路制作效果，这一改善性举措相信是稳定提高线路制作越来越精细的PCB电路板产品合格率的一条捷径。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供铝基板、pcb电路板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因

图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：

（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。

（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。

（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。

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