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pcb线路板焊盘不上锡的因素

以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。

1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。

2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。

3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。

4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。

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视频作者：东莞市琪翔电子有限公司

电路板孔金属化故障的解决办法

电路板厂孔金属化的故障解决办法如下：

1.整工作液组份及工艺条件，特别是 HCHO含量，适当升高温度或减少含稳定剂 组份的添加，提高工作液的活性。

2.在正常温度下补加或更换调整。

3.补充活化剂，调高温度。

4.降低速化剂浓度或浸板时间。

5. 适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化 学铜溶液的活性。

6.改善钻头、板材、黑化处理的质量。

7.增加此学铜厚度。

8.调整微蚀强度。

9.活化剂工作液无过滤。

10.过滤工作液，调整工作液组份，调整温度。

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PCB生产中图形转移造成的孔壁镀层空洞的原因

图形转移造成的孔壁镀层空洞主要是孔口环状和孔中环状的空洞，具体产生的原因如下：

（1） 前处理刷板：刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀无法镀上铜，从而产生孔口环状空洞。其明显的特征是孔口的铜层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要通过做磨痕测试，控制刷板压力。

（2）孔口残胶：在图形转移工序对工艺参数的控制非常重要，因为前处理烘干不良、贴膜的温度、压力的不当都会造成孔口的边缘部位出现残胶而导致孔口的环状空洞。其明显的特征是在孔内的铜层厚度正常，单面或双面孔口处呈现环状空洞，一直延伸到焊盘，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。

（3）前处理微蚀：前处理的微蚀量要严格控制，尤其要控制干膜板的返工次数。主要是孔中部因电镀均匀性的问题镀层厚度偏薄，返工过多会造成全板孔内的铜层减薄，而终产生孔内中部的环状无铜。其明显的特征是孔内全板镀层渐渐变薄，图形电镀层包裹全板镀层。

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