压铸脱模剂成分分析-脱模剂-禾川化学(查看)

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关于服务

【成分分析】：通过多种大型仪器联用获得相关谱图，比对谱图数据库分析出组分及含量；

【配方还原】：通过产品各组分组成及其比例，分析出产品基础配方；

【*诊断】：就产品中的*，脱模剂，确定其主要组成成分，分析物质产生途径；

【性能改进】：针对产品常见的问题，通过分析基础配方找出相关性能差的原因并提出改进建议。

关于仪器

成分分析可用于已知成分的定量分析，亦可用于未知成分的定性定量分析。成分分析可用于测定金属材料的元素组成，以帮助确定产品质量、牌号或改进性能。成分分析可用于高分子材料（橡胶、塑料、纤维）、涂料、新型*等的配方还原，以确定其成分比例及组成状况。成分分析可用于进行不同批次产品之间的组分对比，从而辅助进行性能上的对比，橡胶脱模剂成分分析，成分分析可用纯度的分析，以此确定采购或生产的产品是否符合需求。成分分析可用于**成分以及材料中污染物的分析鉴定等。

工业诊断*分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如*、杂质、斑点的成分、*、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断*分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因，压铸脱模剂成分分析，先对*分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，工程师将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从源头上解决工业问题的方案。

常见工业诊断*分析项目：

? PCB电路板失效

PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合不良根因分析、污染物/夹杂物等*分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀不良分析、焊接不良失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 IC封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；氨基酸、蛋白质、核酸类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知*杂质

电子产品的嵌入*或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断*分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品可靠性

? 降低产品售后服务费用

? 增强产品品牌形象