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在溶铜生箔段,除了上述比较重要工艺控制外,紫铜箔的作用,要生产出高质量的毛箔还与阴*辊表面材质、电流密度、溶液中杂质含量、添加剂成分以及溶 液中氯离子含量等有关,在此不作详细介绍。近年,紫铜箔报价,*政策和RoHs指令将一定程度上影响铜箔工艺。欧盟的RoHS指令的全称是“电气电子设备中限制使用某些*物质指令”。该指令要求2006年7月1日以后新投放欧盟市场的机电产品中,6种*物质即铅、镉、六价铬、多和多二苯醚的含量不能超过RoHS指令规定的1高*(镉为0.01%,紫铜箔性能,其余5种均为0.1%)。各个铜箔厂家必须按照RoHs指令适当修改相应工艺,否则难以出口和销往台资企业。







电解铜箔的介绍

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“*网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入*位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。


电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性,主要取决于添加剂的配方和添加方法。目前电解铜箔添加剂的配方很多,营口紫铜箔,不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构,吸附材料为一次性投加,在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找,并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的,比较难控制。而以美国叶茨公司为代表的添加方法比较稳定, 在生产过程中采用连续滴加与勤加的方法同时投加添加剂和吸附材料,无论生产机组怎样变化,都容易找到其添加量的比值。


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