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KOAN 晶体采用不同大小激励功率测试以提高稳定性

弛豫效应：加在晶片上的机械应力随时间的推移而松弛时，会引起频率的*移，因此要选择合适的激励功率，使晶片的自身应力和电*施于晶片的应力发生变化，应力的变化又导致因应力弛豫效应引起的老化速率发生变化。另外，激励功率变化，将引起晶片振幅的变化，从而改变晶片上质量迁移引起的老化速率，可能抵消两种老化速率。

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晶体谐振器的主要技术指标介绍

静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。

工作温度范围：能够保证振荡器输出频率及其化各种特性符合指标的温度范围。

频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的较大允许频偏。

ft=±(fmax-fmin)/(fmax fmin)

ftref=±MAX[|(fmax-fref)/fref|，|(fmin-fref)/fref|]

ft：频率温度稳定度(不带隐含基准度)

ftref：频率温度稳定度(带隐含基准温)

fmax ：规定温度范围内测得的高频率

fmin：规定温度范围内测得的低频率

fref：规定基准温度测得的频率

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KOAN 晶体之 SC 切温度特性优点

优点：SC 切晶体具有应力补偿和热瞬变补充两个特点，因此开机特性好，

适合快速加热启动，音叉型晶体价格，频率过冲和幅频效应比 AT 切晶体小一个数量级；

老化变量小，音叉型晶体，短期稳定性好，频率温度系数小，高稳频率特性好。

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