芯片*散热胶-诺之泰实业-芯片*散热胶代理

芯片*散热胶导热膏系列用于电子装置中的导热材料，芯片*散热胶生产厂家，具有优良的导热性能。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用易于操作，也适用于丝网印刷。

芯片*散热胶将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，芯片*散热胶批发，如果温度较低，固化时间也将延长.

选用导热硅胶片的目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，芯片*散热胶，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，芯片*散热胶代理，可以使接触面更好的充分接触，*做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

卡夫特K-5204K导热胶惠州诺之泰代理成为各行业的供应商，优势价格，代理 ，便捷物流，充足仓储，可提供代理证，出厂证明，技术支持

一、卡夫特K-5204K导热硅胶产品简介

K-5204 有机硅导热胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性。属于一种快干型、高导热胶、导热密封胶的白色导热胶。

导热硅胶是的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。