铜钼铜-热沉钨钼科技-铜钼铜cmc
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- 名称热沉钨钼科技(东莞)有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 吴国锋
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价格
面议
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2020-09-18 10:15 至 长期有效
铜钼铜-热沉钨钼科技-铜钼铜cmc产品详情
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热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜热沉片,铜钼铜铜,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色:
◇可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)。
◇可冲制成零件,降低成本。
◇界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件优选的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。例如,铜钼铜,现在国际行的BGA封装就大量采用该材料作为基板。另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。
铜钼铜-热沉钨钼科技-铜钼铜铜由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。热沉钨钼科技(东莞)有限公司(www.rcwmkj*)在有色金属合金这一领域倾注了诸多的热忱和热情,热沉钨钼科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创*。相关业务欢迎垂询,联系人:吴国锋。同时本公司(www.w80cu20*)还是从事w80钨铜,钨铜合金价格,东莞铜钨合金的厂家,欢迎来电咨询。
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