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*t贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有*机器,焊接使其更坚固,不易掉落。

就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。它们的内部主板与微小的电容电阻紧密排列在一起,电容电阻是通过贴片处理技术粘贴的。高技术贴片处理的电容电阻比手工贴片的速度要快,而且不容易出错。




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*t贴片影响焊锡膏黏度的因素:焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。

焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。

焊料粉末粒度

焊料粉末粒度*,黏度降低。

温度

温度升高,黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。




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*t贴片-波峰焊工艺,该工艺流程的特点是利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,且仍使用通孔元件,价格低廉,但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密度组装。



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