无线wifi摄像模组-摄像模组-摄像模组解决方案

深圳市一念间数码科技有限公司*从事摄像模组行业，手机摄像头模组定制/高清摄像头模组定制。我们为您分享以下信息：

OTP技术在模组中的应用 (1) 存储Lens sh*g参数 由于各方面因素的影响，摄像头模组在sh*g方面都存在一定的差异性，如果用同一套参数去校准lens sh*g，效果往往不尽人意。如果模组在出厂的时候，分别对每一个进行lens sh*g的校准，并且将这些校准参数烧入到OTP中，那么客户端在显示图像时只要从OTP中读取这些参数并且应用到图像上，他们得到的将是一致性非常好的成像效果。 (2) 存储AWB参数 同Lens sh*g一样，白平衡设置的好坏同样是评价camera成像效果好坏的重要因素。在模组在出厂的时候，分别计算每一个模组R/G，B/G等比值，并且将这些比值烧入到OTP中，那么客户端在显示图像时只要从OTP中读取这些比值并且计算终的gain值，将他们设置到图像中，就不容易出现偏色的现象。 (3)其它 在OTP中存储Module ID可以有效地管理产品的版本控制，当发生问题时可以及时地得到有效信息以分析问题产生的背景和原因。同样在OTP中存储Lens ID也可以方便客户区分不同的模组厂商和采用的不同的lens，以方便他们对产品的控制。 综上所述，OTP以其低廉的价格，方便快速的使用在高像素摄像头中得到了越来越多的应用，它如同一个幕后英雄，虽不起眼，却为高像素摄像头品质起到了很大的作用。

手机iphone 双摄像头作用有：

1、光学防抖，三倍*时间，F/1.8光圈可以带来多50%的光线。

2、更快的传感器，拍一张照片的时间减少60%，效率提升30%。相关点：

1、iPhone 7 Plus的双摄像头，由两个主摄像头构成的摄像模组，全部都是1200万像素。

2、2枚主摄像头都是1200万像素的，一枚负责广角拍摄，一枚负责长焦。

3、虽然双摄已经不是一次在手机行业出现了，但苹果保证他们的方案可以给出使用iPhone 7 Plus拍摄的景深效果，无线wifi摄像模组，苹果骄自豪地宣称是智能手机上能造出的好的相机更好的照片。

4、iPhone 7 Plus支持2*学变焦，10X数码变焦。

5、使用iPhone 7 Plus 双摄像头拍摄的景深效果，苹果骄自豪地宣称是智能手机上能造出的好的相机。

深圳市一念间数码科技有限公司（www.oneflash.cn）*从事摄像模组行业，提供200万USB摄像模组|300万USB摄像模组|500万USB摄像模组|800万USB摄像模组。我们为您分享摄像模组行业的以下信息

深圳市一念间数码科技有限公司*从事摄像模组行业，提供摄像模组定制。

我们为您分享摄像模组行业的以下信息：

上述图片仅供参考，详细型号请咨询我们，更多型号请致电我们了解

由于我司产品型号太多，本页无法全部展示 请联系我们获取全的产品型号和介绍

CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，双目摄像模组，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工*，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式*为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，摄像模组，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。