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热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜材,三明治铜材,铜钼铜cmc,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料等。欢迎来电咨询!

铜钼铜生产工艺一般采用轧制复合,铜钼铜生产,电镀复合,爆成形等方法加工制备的,铜钼铜,这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数,铜钼铜厂家,并且基本上不存在致密问题,此外,这种材料加工成本比较低,能够大大降低生产成本,还可加工成70um箔材,可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配。Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是国内外大功率电子元器件的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。




热沉,既不能算器件,更不是工艺,它是一个部件。通俗地讲,它就是距离LED芯片近的金属片,负责将电流传递给芯片,又负责将芯片的热量传递到外界。由于这块金属体积、重量远大于芯片,热容量也远大于芯片,这样芯片加热沉总体的功率密度就不大了。(如果单单芯片承受发光时的功率,估计用不了1秒钟就烧毁了)至于为什么叫热沉这个名字,我想是否外来语翻译找的近义词,或许解释成金属片将LED芯片的热量接受发散淹没了,热沉!




铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)

◇ 可冲制成零件,降低成本

◇ 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

钨铜热沉材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等




铜钼铜生产-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。热沉钨钼科技(东莞)有限公司(www.rcwmkj*)是从事“钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:吴国锋。同时本公司(www.dispersionofcopper*)还是从事东莞弥散铜,氧化铝铜棒,东莞氧化铝铜的厂家,欢迎来电咨询。

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热沉钨钼科技(东莞)有限公司
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  • 主营行业:钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料

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