铜钼铜铜封装材料-铜钼铜-热沉钨钼科技(在线咨询)
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- 名称热沉钨钼科技(东莞)有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 吴国锋
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价格
面议
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2020-08-30 10:49 至 长期有效
铜钼铜铜封装材料-铜钼铜-热沉钨钼科技(在线咨询)产品详情
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前﹨售中﹨售后全过程技术服务
钨铜(WCu)电子封装材料优势:
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,氧化铝等)相匹配;
2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能;
3. 孔隙率低,产品气密性好;
4. 良好的尺寸控制,铜钼铜铜封装材料,表面光洁度和平整度。
5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。
热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,铜钼铜合金,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,铜钼铜密度,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了,是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的,铜钼铜,但不是全部,因为电子封装要很小,有些材料不一定适合。
铜/钼/铜热沉封装微电子材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。因此,铜/钼/铜热沉封装微电子材料经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜钼铜热沉材料经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜钼铜-铜钼铜合金-热沉钨钼科技(推荐商家)由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。热沉钨钼科技(东莞)有限公司(www.rcwmkj*)在有色金属合金这一领域倾注了诸多的热忱和热情,热沉钨钼科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创*。相关业务欢迎垂询,联系人:吴国锋。同时本公司(www.w75cu25*)还是从事钨铜电*,钨铜板,钨铜厂家的厂家,欢迎来电咨询。
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