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对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，抚顺*t贴片加工，柔性电路板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。

如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，*无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成*物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，*t贴片加工价格，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。

采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，*t贴片加工厂，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，*t贴片加工哪家好，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。

以*盐为基的蚀刻药液，使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用*-shuang氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。更进一步说：*-shuang氧水，不能用于铅锡*蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。