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埃贝尔实验室无尘车间洁净室中的温度湿度操纵清洁室内空间的温度湿度主要是依据加工工艺规定来明确，但在考虑加工工艺规定的标准下，应充分考虑人的*感感。伴随着气体洁净度等级规定的提升，出現了加工工艺对温度湿度的规定也愈来愈严的发展趋势。实际加工工艺对溫度的规定之后也要例举，但做为总的标准看，因为加工精度愈来愈细致，因此对溫度起伏范畴的规定愈来愈小。比如在规模性集成电路芯片生产制造的光刻工艺中，做为掩膜板原材料的夹层玻璃与硅单晶的线膨胀系数的差规定愈来愈小。直徑100um的硅单晶，溫度升高1度，就造成了0.24um线形澎涨，因此务必有&plu*n;0.1度的控温，另外规定环境湿度值一般较低，由于汗之后，对商品将有环境污染，非常是怕钠的半导体材料生产车间，这类生产车间溫度不适合超出25度，环境湿度过高造成的难题大量。空气湿度超出55%时，冷却循环水壁厚上面冷凝水，假如产生在高精密设备或电源电路中，便会造成各种各样安全事故。空气湿度在50%的时候容易锈蚀。除此之外，环境湿度太高时将根据空气中的水分把硅单晶表层黏着的尘土有机化学吸咐在表层无法消除。空气湿度越高，黏附的会难除掉，但当空气湿度小于30%时，又因为静电感应力的作用使颗粒也非常容易吸咐于表层，另外很多半导体元器件非常容易产生穿透。针对硅单晶生产制造环境湿度范畴为35—45