铜钼铜-热沉钨钼科技-铜钼铜供应
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- 名称热沉钨钼科技(东莞)有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 吴国锋
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价格
面议
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2020-08-26 10:27 至 长期有效
铜钼铜-热沉钨钼科技-铜钼铜供应产品详情
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铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,成形等方法加工制备的,这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数,并且基本上不存在致密问题,此外,这种材料加工成本比较低,例如可以成卷的连续轧制复合生产Cu/Invar/Cu复合板材,能够大大降低生产成本,还可加工成70um箔材,可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。
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一种铜钼铜多层复合材料的制备方法,包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。
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所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片,用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二*管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
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