fpc软板基材厂-四川fpc软板基材-北京斯固特纳公司

柔性覆铜板特点

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚安基膜的FCCL，fpc软板基材厂，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

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挠性覆铜板的应用

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向*装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由FCCL下游产品FPC于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，四川fpc软板基材，特别是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出*。

斯固特纳——*提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创*。

软板FPC相关信息

软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。折叠编辑本段单层FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是比较简单结构的柔性板。通常基材 透明胶 铜箔是一套买来的原材料，保护膜 透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，fpc软板基材报价，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，fpc软板基材多少钱，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，*好是应用贴保护膜的方法。

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