半导体引线框功率晶体管行业异型凹形U形铜带选材方案

异型铜带市场应用前景：

随着电子，电器行业的快速发展，电子部件的小型化化，对铜合金的异型铜带的需求也越来越多。由于厚板的导电性和散热性以及薄板的可加工性，异型铜带已陆续被用于电子材料。同时大电功率IC的引线框架以及大电流端子上面也会被广泛用到， 预计将来对高导电性项目上也会有很大的异型铜带的需求。所以我们对于异型铜带的市场前景比较看好。

异型铜带的主要应用特点：

半导体引线框（功率晶体管）应用

晶体管的散热和引线可以由相同的材料制成并同时模制。

⇒可以减少生产工序，缩短组装工时，实现电子部件的小型化。

应用图例：

加工工艺种类：

可以提供的异型铜带的种类：铣削，挤制，拉拔，通过模具以及配套的刀片来完成。

一种：铣削

加工的合金：CuSn6 (C5191)，CuSn8 (C5210)，C7025，C18070，CuSn0.15，CuZn30..

主要应用：各种接器，端子，传感器等

切削厚度：0.02-1.0mm

切削厚度：0.2mm，厚度公差：&plu*n;0.005mm，宽度公差：&plu*n;0.1mm

切削厚度：1.0mm，厚度公差：&plu*n;0.03mm， 宽度公差：&plu*n;0.15mm

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来源：上海锦町实业技术部，如需转载，请注明出处。