五金化学沉镍-汉铭表面处理(在线咨询)-南京化学沉镍

化学沉镍制程*：

a. 铜面活化处理：

钯约3ppm，五金化学沉镍，操作约40℃，一分钟，由于对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu 会产生，它可能还原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，铝合金化学沉镍，风量约 为0./~O.15M3/M2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积动作。

b. 活化后水洗：

为防止镍层扩散，清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍涂层附着力不好是哪些原因导致的？

不锈钢化学沉镍主要用作防护装饰性镀层。化学沉镍上午镍镀层对铁基体而言，属于阴*性镀层。

化学沉镍涂层附着力不好、约束力一般是: 　　

(1)化学沉镍的底面结合力不佳，主要是由于前处理不好，基材上有油脂或氧化膜。 　　

(2)化学沉镍的基材涂料成分控制不当，如碱铜中铜与游离的比例不当、六价铬污染等。 　　

(3)化学沉镍预处理过程中表面活性剂粘附在基体表面，未清洗。 　　

(4)化学沉镍时腐蚀过度，有的工厂除锈酸浓度过高或不加缓蚀剂也会造成附着不良。

相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金，业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，南京化学沉镍，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um，其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定硬度和*性能，同时拥有良好的平整度，化学沉镍价格，在镀镍浸金保护后，不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条，同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。