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钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用*钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型,保证产品纯度及准确配比,*细密,性能优异. 断弧性能好,导电性好,导热性好,热膨胀小。钼是一切固氮植物所必需的营养元素。钼与维持植物的*坏血酸平衡有关。钼在*内参与一些酶的代谢。




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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色:

◇可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)。

◇可冲制成零件,降低成本。

◇界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。

◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。

◇无磁性。



CMC相对钨铜,钼铜材料来说,具有密度更低,导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性,因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的SCMC(*铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。

CPC是一种“三明治”结构的复合材料,上下表面是铜片,中间层是70MoCu材料,设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性,铜钼铜价格,通过调节钼铜和铜的厚度比例,铜钼铜,来达到与陶瓷材料,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。


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热沉钨钼科技(东莞)有限公司
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