免洗无铅锡膏工厂-台锡金属-无铅锡膏

锡膏的保存方法是需要将其控制在一到十摄氏度的环境下密封保存，需要放在阴凉的条件下，不可以被阳光直射，锡膏如果没有开封的话使用期限是半年左右。锡膏的使用方法也是分为两部分的，分别是开封前和开封后。开封前的锡膏需要将温度回升到使用环境温度上来，这个回温的时间大概是三到四个小时，在此期间回收锡膏厂家需要提醒用户的是不可以使用其他加热器来使其温度瞬间上升。在锡膏回温后，免洗无铅锡膏工厂，用户需要充分的进行搅拌，搅拌时间大概为一到三分钟左右。

如果是开封后的锡膏的使用，用户需要将锡膏的一大半的量都添加在钢网上，然后尽量保持不超过一罐的量在钢网上，在生产的过程中根据生产的速度用以少量多次的添加方式来将钢网上的锡膏量不足，这样便可以维持锡膏的品质。回收锡膏厂家提醒如果是没有使用完的锡膏，千万不可以和未使用的锡膏共同放置。

固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，无铅锡膏，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二*管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命。

固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。

1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润滑性；

2.印刷具有良好的滚动性和落锡性，也可用于间距低至0.3mm的垫板上的精细印刷；

3，连续印刷过程中，其粘度和附着力变化不大，寿命长，超过12小时不会变干，SMT无铅锡膏工厂，仍保持良好的印刷效果；

4，印刷后保持几个小时的原始形状，基本上没有坍落度，芯片组件不会偏移；

5，焊接后残渣少，颜色浅，绝缘电阻大，环保无铅锡膏工厂，不会腐蚀PCB，可满足免洗要求。

6.可用于不同等级焊接设备的要求。不必在充氮环境中完成焊接，并且在回流焊炉的较宽温度范围内仍可以显示出良好的焊接性能。可以使用“隔热型”的两种炉温设定方法。