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在化学镀镍溶液中,铁板镀锡工厂,有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出,降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基*盐、十二烷基磺酸盐和正辛基*钠等。稀土元素在电镀液中可以改善镀液的深镀能力、分散能力和电流效率。研究表明,稀土元素在化学镀中同样对镀液的镀层性能有显著改善。少量的稀土元素能加快化学沉积速率,提高镀液稳定性,镀层*性和搞腐蚀性能。化学镀镍磷合金镀层,铁板镀锡加工,硬度可高达HV1000,铁板镀锡,相当HRC69,具有很高的*性和耐腐蚀性,铁板镀锡价格,镀层结合力好、厚度均匀。镀速快,可达20μm/小时。

镀液的化学组成、pH 值等各种参数与所得镀覆层组成间的关系。此后,该领域新观点、新工艺不断涌现,由此也产生了许多专利。为了区别于电镀而将该工艺起名为化学镀或无电镀、自催化镀(electroless plating, auto-catalytic chemical plating)。化学镀逐步达到和电镀并驾齐驱,两种工艺技术相辅相成。
敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力,并且能控制其还原反应的速度,要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层,而只是活化点。目前适合的还原剂只有氯化亚锡。目前,对于非金属化学镀镍用得多的是Pd活化工艺。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时,Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心,从而顺利进行化学镀。
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