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舜宇光学摄像头模组打入三星供应链的原因，有业界人士给出了自己的看法，他们认为舜宇光学成功打入三星模组供应链可能与三大因素有关。

　　其一，从单摄到双摄，市场需求量在以往的基础上有所增加，基于此可能会造成产能的激增，另外一方面，三星又没有扩产的计划，所以它将目光瞄向中国的*摄像头模组供应商。

　　其二，在手机光学镜头市场中，价格高一直是韩国本土厂商对中国厂商竞争时的劣势，再加上当前手机要求画质的摄影功能，更使得光学模组的成本节节升高，基于此成本也是一大因素。

　　其三，从目前手机市场端来看，智能手机的*技术可谓是层出不穷，舜宇在光学市场的优势也颇为明显，与此同时三星对国外的技术也颇为好奇，基于此，三星将供应商名单定在舜宇身上。

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Sensor的封装

目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，OV9281摄像头，DICE，CSP所对应的制程为SMT和DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。