*扬声器*研发-江门扬声器*研发-富特电子 厂家供应

【问题描述】：

声音有杂音

【原因分析】：

1. 声音输出设备旁边有电磁干扰

2. 声音输出设备老化

3. 声音相关硬件加速设置问题

【简易步骤】：

【开始】—【运行】—输入【dxdiag】—【回车】—【声音】—【硬件的声音加速级别】—调整为【基本加速】

【解决方案】：

方案一：声音输出设备旁边有电磁干扰，音频接口接触不良等，例如：手机干扰，音箱接口没插牢固等。

方案二：声音输出设备老化，*扬声器*研发，声音过大的话会发出啸叫声音，更换音响等声音输出设备。

方案三：声音相关硬件加速设置问题。

1. 点击【开始】—【运行】。

2.测试项目

普通音箱：频响/失真/输出功率

智能音箱：SPK测试（频响/失真/输出功率等）；MIC测试（频响/失真等）

3.软/硬件配置

待测对象：普通音响、智能音箱

软件：TrustSystem，基于PC的音频测试分析软件

硬件：1）Keyconnect，多通道音频测试集成系统，包括4通道麦克风供电，2通道功率输出；2）AM3000人工嘴；3）BT1000蓝牙测试模块（智能音箱测试用）；4）RST4000标准麦克风。

4.测试方案

1）普通音箱测试：

Step 1：将待测音箱接入Keyconnect功放输出；

Step 2：将人工耳接入Keyconnect的MIC输入通道；

Step 3：人工耳校准；

Step 4：使用TrustSystem输出扫频信号，进行频响、失真等性能分析；

Step 5：使用TrustSystem输出单频信号，观察其失真情况，以计算其输出功率。

2）智能音箱MIC模式测试：

Step 1：将待测智能音箱放置到AM3000工装上；

Step 2：将AM3000接入Keyconnect的功放输出通道；

Step 3：将BT1000连接PC，并通过BlueTooth软件与待测智能音箱配对；

Step 4：将BT1000的Output接入Keyconnect的LINE IN输入通道（BT1000的L/R分别匹配蓝牙耳机的左右声道）

Step 5：使用TrustSystem输出扫频信号，*扬声器*研发，进行频响、失真等性能分析

以全向MIC，振膜式*环连接式为例

　　1、防尘网：

　　保护咪头，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺*振膜，江门扬声器*研发，还有短时间的防水作用。

　　2、外壳：

　　整个咪头的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。

　　3、振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上，薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层，薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电*板，*扬声器*研发，而且是可以振动的*板。

　　4、垫片：

　　支撑电容两*板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。

　　5、背*板：

　　电容的另一个电*，并且连接到了FET（场效应管）的G（栅）*上。

　　6、铜环：

　　连接*板与FET（场效应管）的G（栅）*，并且起到支撑作用。

　　7、腔体：

　　固定*板和*环，从而防止*板和*环对外壳短路（FET（场效应管）的S（源*），G（栅）*短路）。

　　8、PCB组件：

　　装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。

　　9、PIN：有的传声器在PCB上带有PIN（脚），可以通过PIN与其他PCB焊接在一起，起连接另外前*式，背*式在结构上也略有不同。