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热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率,这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,当然,也有两层,或者四层复合层板。




铜钼铜合金热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料,这类电子封装复合材料的结构是层叠式,一般分为三层,中间层为低膨胀材料层,两边为高导电导热的材料层,铜钼铜,当然,也有两层,或者四层复合层板。

铜钼铜合金用途产品用途与钨铜合金相似。

其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。




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铜钼铜由于CMC理论热导率高、膨胀系数与Si相匹配,早在上世纪90年代,国内外*学者就对其进行了深入研究,美国的AMAX公司和climax Specialty Metals公司利用热轧复合的方法,生产出来Cu/Mo/Cu(CMC)复合材料,并申请了专利,已用在B2*炸机的电子设备上.CMC的结构与CIC一样都是三层复合结构,但硬度、*拉强度、热导率和电导率却比CIC高的多,这是因为CMC的中间是钼板,而钼的强度、导电、和导热性都要高于Inar合金。


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