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铜材的表面因为暴露在空气中,氧化反应和物理碰撞,都会和铜材的表面着色有着*其密切的关系。铜材表面性质不同其对应的着色速度也不同,铜材表面的复杂性除了结构上的不完整性、不均匀性和表面粗糙度外,还表现在固体表面层内化学组成的变化上,首先,其表面可能复盖着油脂类物质,接着是氧化物硫化物层,下面才是固体自身的表层,所以铜材件要特别注意镀前处理,要是通过磨光与抛光对表面进行加工,铜钼铜合金,否则容易引起膜层着色不均匀,从而导致膜层表观质量的不同。


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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点,以高功率功放模块的载板为例,铜钼铜生产,进行机械加工和表面镀金的工艺验证,铜钼铜cmc,尺寸精度和表面镀层满足要求,同时,可靠性验证表明,铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。




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热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了,是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的,但不是全部,因为电子封装要很小,有些材料不一定适合。




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