电感PeakView

计中牵扯到 2 个主要参数（LAB、 K），需同时满足目标值，所以将 LAB 进行优化设定，

而 K 值通过 sweep 生成多个拓扑结构进行选取。

（1） 先将‘turns’设置为 3，直接，看看默认这些物理参数条件下 LAB 大概是

多少，结果尽量在目标值 1.5nH 左右， 方便后续优化 sweep 迭代。

（2） 对 LAB 进行优化，选‘Outer Radius’进行调整，目标值 1.5n， 频率点就默认的

即可。（反正看的是全频段结果，在高频时应该感值会增加）

（3） Sweep 设置， 为了得到较多的物理拓扑结构， 选择 2 个物理尺寸进行扫描（线

宽 w 和线间距 S），将‘Width’和‘Spacing’设置为变量 w、 s 后，点击‘OK’，

会弹出变量设置对话框。设置 s、w 的起止尺寸和点数（注意不要违反 DRC rule）。

本例中 w 设置 6 个点， s 设置 5 个点，这样会有 30 个拓扑结构， 那么 K 值选择

范围会大些。

（4） 类型自行选择，本例为了快速，选择的低精度‘interconnect’。也仅生

成 nport 模型，没有勾选集总 PBM 模型。

1) 屏蔽层电流分布检查：对于接地屏蔽层（PGS），为保证良好的电感值及品质因数，设计者需避免电流回路，毫米波芯片电磁场软件提供了可视化的电流分布检查功能；

2) *P-processing（边界条件后处理）：可以通过变换边界条件来查看后处理结果，例如感值，Q值等。用户可根据不同的端口配置以及新的Nport数据，生成相对应的EM可视化数据；

3) 结果在用户界面生成曲线图，用户可以查看系统自带公式的Q值，感值，阻值等，也可以自己编辑公式查看自定义公式的曲线图；

1) 可生成可视化视图，从而看到电流电压分布的三维可视化分布，视图可立体旋转，可以选择显示和隐藏不同金属层；

2) 网格密度检查：

三维显示网格密度的三维视图，可以帮助用户检查网格密度，不同的网格密度对应不同的类型设置；

3)





连通性检查：通过可视化的显示，设计者可方便的检查器件的电压分布，通过电压分布可以快速找到电路中的短路与开路部分，并进行修正；