元器件包装 电子元件SMD贴片* 晶体表面贴片用防静电上带

元器件包装 电子元件SMD贴片* 晶体表面贴片用防静电上带
产品规格：
    盖带宽度规格：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、9.5mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm、108.5mm
盖带长度规格：200m（自粘带）、300m（热封带）、480m（热封带），其他规格可以定做，
盖带介绍：
    盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚*薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（*静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。 是环保型*静电材料，有自粘型和热封型，自粘型分透明和茶色俩种，热封型分为透明和半透明（雾状）俩种。
盖带应用：
    盖带主要应用于电子元器件贴装工业，配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二****管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的**，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。
性能指标：
剥离力：
    剥离力是盖带****重要的技术指标。贴装厂家需要将盖带从载带上剥离，取出封装在口袋里的电子元器件并将其安装在电路板上。在这一过程中，为了保证机械手可以准确*，电子元器件不会跳动或翻转，盖带从载带上剥离的力必须足够稳定。电子元器件制造的尺寸越来越小，所以对剥离力稳定的要求也越来越高
光学性能：
    光学性能包括雾度，透光率及透明度。由于需要通过盖带观察封装在载带口袋里的电子元器件芯片上的标记，所以对盖带的透光率，雾度和透明度有一定要求。
表面电阻：
    为了避免电子元器件被静电吸附到盖带上，盖带表面通常会有*静电的要求。*静电的等级用表面电阻来表示。一般要求盖带的表面电阻达到10E9－10E11。
拉伸性能：
    拉伸性能包括拉伸强度和伸长率（拉伸百分比）。拉伸强度是指样品断裂前可以承受的应力。同样的，伸长率是指材料在断裂前所能承受的形变。拉伸强度一般以牛顿/毫米（或兆帕）表示，伸长率以百分比来表示。