巩义三维耐材(图)-水玻璃硅微粉厂家*-泰安水玻璃硅微粉

EMC 行业是硅微粉传统的应用市场。由于纯的环氧树脂具有高的交联结构，存在质脆、耐热性不够好、*冲击韧性差等缺点，水玻璃硅微粉厂家*，因此需要添加具有耐热和强固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料、 环氧树脂、固化剂、添加剂，可见硅微粉是 EMC 行业中重要的原料之一。

硅微粉是一种无机非金属材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等*的物理、化学特性，应用广泛。随着覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料等下游市场的快速发展，水玻璃硅微粉生产厂家，硅微粉产业迎来重大发展机遇，这对国内硅微粉企业而言是机遇也是挑战。水玻璃硅微粉

硅微粉用途

覆铜板

电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

印刷电路板油墨

印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的*划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。

水玻璃硅微粉

结晶硅微粉的主要化学成分是SiO2，泰安水玻璃硅微粉，含量达99.4 wt.%以上，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高，因此电导率较低，水玻璃硅微粉价格，为5 ~30 μS·cm-1，使聚合物具有较好的绝缘性能和*电弧性能。

此外，结晶硅微粉的熔点为1710℃，具有高热稳定性、高导热率（5～12.6 W/m·K）和低热膨胀系数（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的导热性，并降低热膨胀系数，从而消除内应力，提高聚合物机械性能。