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气相应用

为相关工业领域的发展提供了新材料基础和技术保证。由于它在磁性、催化性、光吸收、热阻和熔点等方面与常规材料相比显示出特异功能，因而得到人们的重视。以下是气相白炭黑在各行业的应用

电子封装材料

有机物电致发光器材（OLED）是当前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，发光亮度高（gt;105cd/m2）等优点

密封胶、粘结剂

密封胶、粘结剂是量大、面广、使用范围宽的重要产品。它要求产品粘度、流动性、固化速度达条件。我国在这个领域的产品比较落后，的密封胶和粘结剂都依赖进口。国外在这个领域的产品已经采用纳米材料作改性剂，而气相白炭黑是材料，它主要是在气相白炭黑表面包敷一层有机材料，使之具有憎水性，白炭黑，将它添加到密封胶中很快形成一种硅石结构，即纳米Si0X小颗粒形成网络结构*胶体流动，加快固化速度，提高粘结效果，白炭黑生产商，由于气相白炭黑颗粒尺小从而也增加了产品的密封性和防渗性。

电子封装材料

有机物电致发光器材（OLED）是当前新开发研制的一种新型平面显示器件，具有开启和驱动电压低，且可直流电压驱动，可与规模集成电路相匹配，易实现全彩色化，白炭黑供应，发光亮度高（gt;105cd/m2）等优点，白炭黑报价，但OLED器件使用寿命还不能满足应用要求，其中需要解决的技术难点之一就是器件的封装材料和封装技术。当前，国外（日、美、欧洲等）广泛采用有机硅改性环氧树脂，即通过两者之间的共混、共聚或接枝反应而达到既能降低环氧树脂内应力又能形成分子内增韧，提高耐高温性能，同时也提高有机硅的防水、防油、*性能，但其需要的固化时间较长（几个小时到几天），要加快固化反应，需要在较高温度（60℃至100℃以上）或*固化剂的使用量，这不但增加成本，而且还难于满足大规模器件生产线对封装材料的要求（时间短、室温封装）。将经表面活性处理后的气相白炭黑充分分散在有机硅改性环氧树脂封装胶基质中，可以大幅度地缩短封装材料固化时间（为2.0-2.5h），且固化温度可降低到室温，使OLED器件密封性能得到显著提高，增加OLED器件的使用寿命。