wifi分析

基于Virtuoso/Laker/GDS版图布局布线环境或通用版图文件的三维电磁Fangzhen，可用于检查电路连接，分析电流电压分布，可以对任意形状版图（路径、任意多边形、金属填充以及开槽等）进行电磁仿zhen，生成S参数模型、RLCK电路物理模型、symbol、spice等。结果可以同步到Cadence，与Spectre/SPICE电路器进行联合电路仿zhen。

l 可以对不同金属层设置不同的仿zhen类型，即节省时间，又提zhen精度；

l 充分考虑趋肤效应，可对于厚金属在nu、nv、nz三个不同的方向分别进行更细密的剖分，提zhen精度，支持多层叠层电流的剖分，可以提升仿zhen精度；

l t-processing功能，可以方便的进行数据处理；

l 支持温度与corner扫描，既可以单独扫描某些温度点或者corner，也可以做温度与corner的组合扫描；

l 支持super-cell功能，可以将Layout代入到schematic中进行，充分验证器件性能；

l 仿zhen结果考虑版图效应（LDE）：Peakview会识别PDK中的LDE信息，转换配置文件时以方块电阻变化表、线宽变化表映射LDE信息。peakview根据不同的设计尺寸来查表，调用实际的方块电阻和线宽值，确保仿zhen结果更接近实测值。

Foundry在流片时，由于版图效应（LDE），终加工的版图在尺寸和金属属性上会有偏差。偏差导致实测结果和EDA结果有差异，所以设计阶段的EM建模会不*，*流片失败风险。在*工艺上，LDE问题更加显著。

在EM建模中，如果EM工具能考虑LDE问题，验证就能更接近实测值。

Foundry提供的PDK会有LDE信息，主要是涵盖下面几点：

（1）

体电阻率随线宽、线间距不同的差异表；

（2）

方块电阻随线宽、线间距不同的差异表；

（3）

线宽随线间距不同的差异表。

*标准分类方式

我们先看一下*标准分类方式，在*半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的*半导体贸易中都是分成这四类。关于这四类，撸主原来写过单独一篇文章，请戳这里《分立器件,传感器和光电子，这哥儿仨是什么鬼》。在这一期我们就简单的说一下。

我们上面说的这四类可以统称为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么清楚，他们会把半导体元件统统叫做集成电路（比如也会把分立器件也叫做IC,芯片），所以大家要根据前后文的意思来判断文章想表达的是哪一类。

像苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列的芯片，晶体管数量达到了上亿，几十亿的级别。但是分立器件中的晶体管数量就比较少，*端情况下，一颗元件只有一个晶体管。比如很多公司生产的肖特基二*管，IGBT，MEMS等等（当然MEMS现在也会和集成电路集成在一起，很多分立器件的晶体管也不是上图这个样子的）。

虽然这些分立器件的集成度低，但是他们也有一些优点，比如适应的环境更加恶劣，能够满足更高电压的需求等等。