节气门电阻片销售-厚博电子(在线咨询)-广东节气门电阻片
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- 名称佛山市南海厚博电子技术有限公司 【公司网站】
- 所在地中国 广东 佛山 南海区
- 联系人 罗石华
- 价格 面议 点此议价
- 采购量 不限制
- 发布日期 2020-06-04 01:36 至 长期有效
节气门电阻片销售-厚博电子(在线咨询)-广东节气门电阻片产品详情
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微型电容器的*板对导电薄膜的要求略有不同,*铝或钽作电容器的下*板,铝或金作上*板。
对电阻薄膜的主要要求是膜电阻范围宽、温度系数小和稳定性能好。**的是铬硅系和钽基系。在铬硅系中有镍-铬(Ni-Cr)、铬-钴(Cr-Co)、镍-铬-硅(Ni-Cr-Si)、铬-硅(Cr-Si)、铬-氧化硅(Cr-SiO)、镍铬-二氧化硅(NiCr-SiO2)。属于钽基系的有钽(Ta)、氮化钽(Ta2N)、钽-铝-氮(Ta-Al-N)、钽-硅(Ta-Si)、钽-氧-氮(Ta-O-N)、钽-硅-氧(Ta-Si-O)等。
对介质薄膜要求介电常数大、介电强度高、损耗角正切值小,用得*多的仍是硅系和钽系。即氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氧化钽(Ta2O5)和它们的双层复合结构:Ta2O5-SiO和Ta2O5-SiO2。有时还用氧化钇(Y2O3),氧化铪(HfO2)和钛酸钡(BaTiO3)等。
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为了减小薄膜网路中的寄生效应,绝缘薄膜的介电常数应该很小,因而采用氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅 (Si3N4)等,适合于微波电路。
(6)多层布线设计
多层布线时,为了防止上下层导体短路,介质印刷两次,第二层缩小 0.1毫米(4mil),如下图所示:
(7)两种导体互搭时,搭接区的选择 当一个基片上,需要两种导体互搭时(如图1),为了保证搭接的可靠性,
考虑到印刷时位置偏差,规定搭接区域应≥0.4毫米(16 mil)。
8)电阻端头设计原则
印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘,并且大功率电阻应当均匀分布在基片上,电阻的取向应当与基片边缘平行(X或Y方向)。 电阻与电*的搭接,其搭接长度一般应等于0.3毫米(或12mil),并留有比电阻宽出0.2毫米(或8 mil)的余量(如图2)。
(9)集成芯片衬垫的设计
集成芯片衬垫,每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性,可以将衬垫设计成网状结构(如图3):
(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米(或60 mil),但不超过 3毫米(或120mil)。
(11)带孔基片上有关孔的设计:
有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连,这时孔的几何尺寸 应≥1/2基片厚度(如图4) 否则,导体浆料容易堵塞。
(12)金丝球焊导体面积的选择:
一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。
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