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机油冷却器的作用是冷却润滑油,保持油温在正常工作范围之内。在大功率的强化发动机上,由于热负荷大,必须装用机油冷却器。发动机运转时,节气门电阻片生产,由于机油粘度随温度升高而变稀,降低了润滑能力。因此,有些发动机装用了机油冷却器,其作用是降低机油温度,保持润滑油一定的粘度。机油冷却器布置在润滑系循环油路。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机*不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,广东节气门电阻片,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.*控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉*高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感

微型电容器的*板对导电薄膜的要求略有不同,*铝或钽作电容器的下*板,铝或金作上*板。

  对电阻薄膜的主要要求是膜电阻范围宽、温度系数小和稳定性能好。**的是铬硅系和钽基系。在铬硅系中有镍-铬(Ni-Cr)、铬-钴(Cr-Co)、镍-铬-硅(Ni-Cr-Si)、铬-硅(Cr-Si)、铬-氧化硅(Cr-SiO)、镍铬-二氧化硅(NiCr-SiO2)。属于钽基系的有钽(Ta)、氮化钽(Ta2N)、钽-铝-氮(Ta-Al-N)、钽-硅(Ta-Si)、钽-氧-氮(Ta-O-N)、钽-硅-氧(Ta-Si-O)等。

  对介质薄膜要求介电常数大、介电强度高、损耗角正切值小,用得*多的仍是硅系和钽系。即氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氧化钽(Ta2O5)和它们的双层复合结构:Ta2O5-SiO和Ta2O5-SiO2。有时还用氧化钇(Y2O3),氧化铪(HfO2)和钛酸钡(BaTiO3)等。

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  为了减小薄膜网路中的寄生效应,绝缘薄膜的介电常数应该很小,因而采用氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅 (Si3N4)等,适合于微波电路。


(6)多层布线设计

多层布线时,为了防止上下层导体短路,介质印刷两次,第二层缩小 0.1毫米(4mil),如下图所示:

(7)两种导体互搭时,搭接区的选择 当一个基片上,需要两种导体互搭时(如图1),为了保证搭接的可靠性,

考虑到印刷时位置偏差,规定搭接区域应≥0.4毫米(16 mil)。

8)电阻端头设计原则

印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘,并且大功率电阻应当均匀分布在基片上,电阻的取向应当与基片边缘平行(X或Y方向)。 电阻与电*的搭接,其搭接长度一般应等于0.3毫米(或12mil),并留有比电阻宽出0.2毫米(或8 mil)的余量(如图2)。

(9)集成芯片衬垫的设计

集成芯片衬垫,每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil),这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性,可以将衬垫设计成网状结构(如图3):

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米(或60 mil),但不超过 3毫米(或120mil)。

(11)带孔基片上有关孔的设计:

有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连,这时孔的几何尺寸 应≥1/2基片厚度(如图4) 否则,导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择:

一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil)。

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