食品净化工程-净化工程-南京鲁鑫净化工程

材料

1. 净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用*氧化铝型材制造。

2.地面可采用环氧自流坪地坪或高点端*塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。

3.送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

4.*送风口用不锈钢框架，美观清洁，净化工程安装，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。

选择满足净化车间特点的建筑构造和材料

净化工程在设计时，工程的墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用*氧化铝型材。地面可采用环氧自流坪地坪或*塑料地板，有防静电要求的，要选用防静电型。送回风管道一般用镀锌钢板，不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间*灯具。

划分和布置空调净化和排风系统，选择合理的空气净化通风设备

设计净化系统*的原则是相邻二级过滤器的效率不能太接近，也不能相差太大。一般采用初效、中效、亚*(或*)三级过滤器。也可分四级，增加**过滤器。排风系统有一般排风系统、有机气体排风系统、酸性气体排风系统、碱性气体排风系统等，净化车间设计时，要根据实际情况选择。

洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，食品净化工程，应考虑到人的*度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻*工艺中，净化工程，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，无尘净化工程，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高，粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产合适湿度范围为35—45%。



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