RD-500SVI_BGA返修台DIC

RD-500SVI_BGA返修台DIC 
BGA返修台搭载自动对焦功能

DIC RD-500SVI_BGA返修台特点：
·搭载智能自动对焦功能
·0402也可实现自动对位
·操作简便
·仅用鼠标及键盘就能进行手动对位，操作方便
·无论是大型元器件还是元器件，都可运用程序库应对

DIC BGA返修台RD-500SVI规格:
MAX基板尺寸            420mmX400mm
Auto基板可动范围    X：370mm,Y：108mm
元器件尺寸范围            0402~50□
搭载精度            &plu*n;0.015mm
电源                    AC200~240V
Top Heater            1000W（热风）
Bottom Heater            1000W（热风）
Area Heater            500WX4 共2000W（远红外线）
温度设置范围            0~650℃
控制                    *控制器（PC-500V α）
显示                    17寸液晶显示屏
外形尺寸（不含凸起）    620WX710DX883H
重量                    约90kg
供气                    0.5Mpa（110L/min）以上
注：该设备处在研发阶段，设备实际规格会有不同。

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