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覆铜板制作电路板的不干胶纸贴图法

用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图,用针式打印机输出到不干胶纸,将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上,用切纸刀片沿线条轮廓切出,将需腐蚀部分纸条撕掉。投入三氯化欠铁*中腐蚀,清洗,晒干后即可投入使用。此法类似雕刻法,但比雕刻法要省不少力气,且能保证印制导线的美观和精度!

经验大家知道,**腐蚀是很慢的,笔者曾用稀xiao酸代之,做这个实验,腐蚀速度快的惊人,五分钟左右就能搞定,质量与三氯的没什么区别,建议diy试试!但此法比较*,提醒制作者注意,千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液,否则后果不堪设想!切记!

斯固特纳——*提供柔性覆铜板,我们公司坚持用户为上帝,想用户之所想,急用户之所急,以诚为本,讲求信誉,以产品求发展,以质量求生存,我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创*。


覆铜板是什么材质的?

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1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。

2、覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),软板基材报价,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。



覆铜板基本结构

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铜箔基板(Copper Film)柔性电路板铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.覆盖膜保护胶片(Cover Film)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附*;便于作业.补强板(PI Stiffener Film)补强板: 补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附*.EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。


江苏软板基材报价由斯固特纳柔性材料(北京)有限公司提供。斯固特纳柔性材料(北京)有限公司(www.skultunaflexible**)坚持“以人为本”的企业理念,拥有一支*的员工队伍,力求提供更好的产品和服务回馈社会,并欢迎广大新老客户光临惠顾,真诚合作、共创美好未来。斯固特纳——您可信赖的朋友,公司地址:北京市顺义区李桥镇通顺路308号飞翔工业园101304,联系人:杨经理。

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