SMT贴片加工.SMT代工代料.DIP插件.PCB后焊加工

SMT贴片加工，SMT代工代料，DIP插件加工，PCB后焊加工

 电路板（PCBA）加工要求 
  
一、应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、 PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。  

二、防静电要求：  
 1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。  
 2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 
 3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。  
 4、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 
 5、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 
 6、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。 
 7、无外壳整机使用防静电包装袋。 

三、元器件外观标识插装方向的规定：  
 1、****性元器件按****性插装。  
 2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。   3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。  

四、焊接要求：  
 1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑*刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；  
 2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。 
 3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。  
 4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。 
 5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。  
 6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。  
 7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不 超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平  

五、运输：为****PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：  
 1、盛放容器：防静电周转箱。 
 2、隔离材料：防静电珍珠棉。  
 3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。  
 4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源  
六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。 

七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。  

八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。