磁控溅射镀膜厂家-磁控溅射镀膜-沈阳鹏程

自动磁控溅射系镀膜机介绍

以下内容由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。

自动磁控溅射系统选配项：

RF、DC溅射

热蒸镀能力

RF或DC偏压（1000V）

样品台可加热到700°C

膜厚监测仪

基片的RF射频等离子清洗

应用：

晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆

光学以及ITO涂覆

带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆

带RF射频等离子放电的反应溅射

什么是磁控溅射法？

磁控溅射法是指电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，磁控溅射镀膜，电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，磁控溅射镀膜哪家好，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，磁控溅射镀膜厂家，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，沉积在基片上。

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磁控溅射的种类介绍

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而*电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

靶源分平衡式和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴*按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态磁控阴*和非平衡态磁控阴*。平衡态磁控阴*内外磁钢的磁通量大致相等，两*磁力线闭合于靶面，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加了碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高。

但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小。非平衡磁控溅射技术，即让磁控阴*外磁*磁通大于内磁*，两*磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。不管平衡还是非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。为*靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，磁控溅射镀膜供应，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶，如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。

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