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大量程数字电压表-霍尔传感电子驱动ic-南山数字电压

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数字IC密码算法介绍

数字IC密码算法主要分三类:对称算法、非对称算法、杂凑算法。

SM1对称密码算法:一种分组密码算法,分组长度为128位,密钥长度为128比特。

主要产品有:智能IC卡、智能密码*、加密卡、加密机等安全产品。

SM2椭圆曲线公钥密码算法(非对称):一种椭圆曲线公钥密码算法,直流数字电压表电路图,其密钥长度为256比特。

SM3杂凑算法:一种密码杂凑算法,其输出为256比特。




适用于SM22椭圆曲线公钥密码算法中的数字签名和验证。

SM4对称密码算法:一个分组算法,用于无线局域网产品。

SM7对称密码算法:一种分组算法,分组长度为128比特,密钥长度为128比特。

适用于非IC卡应用,例如门禁卡、参赛证、门*,*类校园一卡通,公交一卡通,企业一卡通

**SM9非对称算法:**是基于对的标识密码算法,与SM2类似。区别于SM2算法,SM9算法是以用户的标识(例如:、邮箱等)作为公钥,省略了交换数字证书公钥过程。

适用于云存储安全、物联网安全、电子邮件安全、智能终端保护等。




IC常见的问题

EM (electron migration,电子迁移)

“电子迁移”是50年代在微电子科学领域发现的一种从属现象,指因电子的流动所导致的金属原子移动的现象。因为此时流动的“物体”已经包括了金属原子,所以也有人称之为“金属迁移”。在电流密度很高的导体上,电子的流动会产生不小的动量,南山数字电压,这种动量作用在金属原子上时,就可能使一些金属原子脱离金属表面到处流窜,结果就会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平,数字电压表课程设计报告,造成性的损害。这种损害是个逐渐积累的过程,当这种“凹凸不平”多到一定程度的时候,就会造成IC内部导线的断路与短路,而终使得IC报废。温度越高,电子流动所产生的作用就越大,其**IC内一条通路的时间就越少,即IC的寿命也就越短,这也就是高温会缩短IC寿命的本质原因。

NBTI 、HCI、TDDB

这三个效应都跟MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 金属氧化物半导体场效应管) 原理有关。

罪魁祸首 : SiOHSiOH

MOSFET原理是一个门*(Gate)靠静电势控制底下的导电沟道深度,电势高形成深沟道电流就大,电势低沟道消失就不导电了。稍微想深一层就知道这个门*导电底下的沟道也导电,那就必须中间有个绝缘介质把他们分开,否则就变成联通线不是晶体管了。再想深一层就知道这个绝缘介质的做法是把硅氧化做二氧化硅。而行外人一般想不到的是光二氧化硅还不够,工程上二氧化硅和基板硅之间附着很差,必须加入Si-H键把二氧化硅层拴住。所以实际上介质层和硅之间有一层不是纯SiO2SiO2是SiOHSiOH,问题由此产生。








在 IC 生产流程中,IC 多由* IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等大厂,大量程数字电压表,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。然而,工程师们在设计一颗 IC 芯片时,究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。

设计步,订定目标

在 IC 设计中,的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前,先决定要几间房间、浴室,有什么建筑*需要遵守,在确定好所有的功能之后在进行设计,这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤,才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。




规格制定的步便是确定 IC 的目的、效能为何,对大方向做设定。接着是察看有哪些协议要符合,像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范,不然,这芯片将无法和市面上的产品兼容,使它无法和其他设备联机。后则是确立这颗 IC 的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间链接的方法,如此便完成规格的制定。

设计完规格后,接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。在 IC 芯片中,便是使用硬件描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等,藉由程序代码便可轻易地将一颗 IC 地菜单达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改,直到它满足期望的功能为止。

▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例。

有了计算机,事情都变得容易

有了完整规画后,接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让计算机将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改,直到功能正确为止。



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