无铅锡膏-台锡金属-中山中温无铅锡膏厂

1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国IPC　Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，无铅锡膏，2004年实现无铅化；无铅锡膏

2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，中山无铅锡膏厂，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 Lead-Free　Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏

分析产生的原因

1. PCB板后的成型糊：冲洗石膏不平整，表面起皱

原因1：无铅锡膏的粘度低

解决方案：冲洗粘度可调的糊剂。

原因2：钢孔孔粗糙

解决方案：在收集网孔之前，使用100倍功率对网孔壁进行抛光

原因3：PAD上的厚度较厚，流平性很差，并且不均匀性也不均匀。

解决方案：请求PCB制造商进行更改，并采用金，中山LED*无铅锡膏厂，OSP或其他工艺。

欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些*物质的指令》，在这个指令中，中山中温无铅锡膏厂，欧盟明确规定了六种*物质为：“（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚（P*）、聚二苯醚（PBDE）”；无铅锡膏

并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）2003年3月，中国拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的**监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。无铅锡膏