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真空腔体加工-北京科创真空公司-半导体真空腔体加工公司

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真空腔体加工-北京科创真空公司-半导体真空腔体加工公司

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真空腔体优势及特性


真空腔体优势及特性

——按照客户要求,加工订制;

——一对一**出图设计;

——可配套真空机组系统;

——耐高温、耐腐蚀;

——高质量、;

加工工艺,完全采用真空焊接技术拼装焊接;

**的真空捡漏设备,更加保证产品的优越性;

超高真空主要应用在离子镀膜、高真空半导体设备、实验室设备等对环境要求*高的真空领域。

我公司采用三维建模软件,按照实际比例建立3D模型,根据客户文字、语言草图等需求表述,**设计出适合客户所需产品方案(在方案定稿之前所有设计不收取任何费用)。

为了生产出匹配客户需求的产品,需要告知我公司以下几个问题点:

1、产品在使用过程中是否有温度产生,高温和低温分别是多少摄氏度,是否需要通水或液氮冷却等内外在因素。

2、对产品材质是否有特殊要求,真空领域腔体常用材质为:碳钢、铝、304不锈钢、316不锈钢等

3、产品的链接方式,抽真空的方式,抽真空所用的真空泵等

4、腔体真空度的要求,腔体抽完真空以后是否需要冲入保护气体或其他气体。

通常常见真空腔体技术性能:

材质:304不锈钢或客户材质。

腔体适用温度范围:-190℃~ 1500℃(需加水冷却)

密封方式:氟胶“O”型圈或金属无氧铜密封圈

出厂检测事项:

1、真空漏率检测:标准检测漏率:1.3*10-8Pa●L/S

2、水冷水压检测:标准检测压力:8公斤24小时无泄漏检测。

内外表面处理:拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等。







真空腔体

一般真空腔体内部是规则的长方体,用一面加热进行热辐射的方式热传导不能合理涵盖整个腔体的内部空间,所以效果不是很理想,半导体真空腔体加工哪家好,.经过试验论证,采取在真空腔体内正上方、正下方、左侧面、右侧面各安装一套加热板加热的方法,采用面对面热辐射方式对腔体内部进行加热.

由于设备在真空状态下采用了上,下,真空腔体加工,左,右四面四路加热的方法,比单纯一路加热就要复杂多了,这也是温度控制的难点.因此采用PID来进行温度控制调节,不锈钢真空腔体加工,控温热偶设置在腔体内部,这样可以更好地控制真空腔体内的温度.



影响真空绝缘水平的主要因素

真空度

显现了空隙击穿电压和气体压强之间的关系。由图可以看到真空度高于10-2Pa时,击穿电压基本上不再跟着气体压力的下降而*,因为气体分子碰撞游离现象已不复兴效果。当气体压力从10-2Pa逐步升高时(真空度下降),击穿强度逐步下降,以后又随气压的而。从曲线上可以看出真空度高于10-2Pa时其耐压强度基本上坚持不变。这就标明,真空灭弧室的真空度在10-2Pa以上时完全可以满足正常的运用需求。




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