免洗无铅锡膏工厂-无铅锡膏-台锡金属(查看)

无铅锡膏的粘度：在SMT工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。

A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。

C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏*为重要。

干燥问题：在重新处理焊铅锡膏的过程中，没有正确选择溶剂，挥发性太强的溶剂太多，导致锡膏变干。一般来说，*的锡膏印刷不会干燥8小时。如果它只是打开，它可以放更长;锡膏的储存条件一般保持在5~10度，温度应为20~25℃，温度为30％~60％，温度回升4小时。干燥，不能加热和加速返回温度，使溶剂的蒸发也会引起干燥。

复温：焊铅锡膏通常在冰箱中冷藏，冷藏温度优选为5-10度。因此，当从冰箱中取出锡膏时，温度远低于室温。如果在没有返回温度的情况下打开瓶盖，*无铅锡膏工厂，则空气中的水分容易冷凝并粘附到锡膏上。由于强热，水分迅速蒸发，导致“锡”现象，产生锡珠，甚至是*成分。锡膏再加热方法：在不打开盖子的前提下，无铅锡膏，在室温下自然解冻，免洗无铅锡膏工厂，温度恢复约4小时。注意：如果没有足够的温度恢复，请勿打开盖子。不要使用加热来缩短温度恢复时间。

有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具*的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻*，即使免洗也能拥有*高的可靠性。

免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。