红外热成像测温仪-中恒安气体检测(图)-红外热成像测温仪品牌

北京中恒安始终以改善中国大气环境为己任，以人民呼吸健康空气为目标，红外热成像测温仪价格，以解决客户实际需求为出发点。未来我们将一如既往地依据市场变化、用户需求不断调整自己的发展方向，为用户提供*的产品和良好的服务。

总部地址：北京市海定区长春桥路11号万柳亿城中心C2座1606室

天津生产地址：天津市武清区三号路八号三号厂房四层

红外测温仪的选择要点

确定目标尺寸

①红外测温仪根据原理可分为单色测温仪和双色测温仪(辐射比色测温仪)。对于单色测温仪，红外热成像测温仪，在进行测温时，被测目标面积应充满测温仪视场。建议被测目标尺寸超过视场大小的50%为好。如果目标尺寸小于视场，红外热成像测温仪厂家，背景辐射能量就会进入测温仪的视声符支干扰测温读数，造成误差。相反，如果目标大于测温仪的视场，测温仪就不会受到测量区域外面的背景影响。

②对于Raytek(雷泰)双色测温仪，其温度是由两个*的波长带内辐射能量的比值来确定的。因此当被测目标很小，没有充满现场，测量通路上存在烟雾、尘埃、阻挡对辐射能量有衰减时，都不会对测量结果产生影响。甚至在能量衰减了95%的情况下，仍能保证要求的测温精度。对于目标细小，又处于运动或振动之中的目标；有时在视场内运动，或可能部分移出视场的目标，在此条件下，使用双色测温仪是较佳选择。如果测温仪和目标之间不可能直接瞄准，测量通道弯曲、狭小、受阻等情况下，双色光纤测温仪是较佳选择。这是由于其直径小，有柔性，可以在弯曲、阻挡和折叠的通道上传输光辐射能量，因此可以测量难以接近、条件恶劣或靠近电磁场的目标。

范围：红外线测温仪自校规程使用于测量范围在（0℃～1600℃）内的作用的红外线测温仪的校准。 目的：对公司生产工序所用加热炉、热处理炉等设备的温度及工件产品在生产过程中的温度控制测量所需的红外测温仪实施校准，以确保其结果满足测量准确度的要求。 引用文献：产品技术说明书《工作用全辐射温度计检定规程》 概述：红外测温仪属非接触式测量仪器，使用简便，可快速进行非接触无损的温度测量。 校准程序 建立校准的基准依据：根据温度测量范围，在电阻炉内放一块直径面积大于红外线测温仪所需要要求的目标直径的金属材料试样。上面*经检定合格S型热电偶，利用热电偶作为基准温度源。保证温度源温度比较稳定，参考校准温度源的扩展不确定应不超过表规定。 校准方法：校准环境条件环境温度（18～25）℃参考标准电测装置工作的环境湿度应符合其相应技术条件要求。 相对湿度：gt;85%，避免较强的背景辐射和交变磁场。 配套设施：测量标准温度源用S型热电偶及其点测试设备的准确度 （转换成温度 ）应优于红外线测量仪允许误差的十分之一。

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“如何在保证温升小（功耗小）的基础上，实现更高的能源转换效率是功率半导体技术开发的主题。”而功率半导体在家电中应用，小型化将是一个非常重要的特性。为此，很多功率半导体企业近年来在产品的小型化上，都下足了功夫。以改善关断损耗对饱和压降的折中比例，提高功率半导体的性能，减少电力损耗，达到节能效果。

1，降低热阻

（1）热阻Rth定义：器件工作时产生的热量向外界散发的能力，℃/ W。即当器件消耗掉1W功率时其自身温度升高的度数。

热阻大小是代表功率器件品质优劣的一个重要参数。

（2）降低器件发热量的三个基本途径：

A， 优化电路设计，避免器件工作时进入放大区域，减少功率损耗；

B， 提高器件散热能力，避免器件发热失效；

C， 提高器件电流性能，降低相关饱和压降。

在电路设计和芯片工艺都已经定型的条件下，提高器件散热能力是避免器件发热失效的仅有手段，重要途径就是尽量降低器件的热阻。

红外显微热像仪PI450在功率器件封装检测工艺上的应用----

功率器件散热问题的解决方案

测温范围： -20℃ ～ 900℃， 热灵敏度： 0.04K / 0.08K

高分辨率： 382 x 288 像素， 快帧频： 120Hz

显微尺寸： 25μm（热场分布）， 100μm（热场温度）

光学镜头： 标准镜头、望远镜头、广角镜头可选