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高频锡焊机按照其工作原理来区分,仍是一种感应加热设备,和其他的感应加热设备一样,高频锡焊机借助高频电流的集肤效应使高频电能量集中于焊件的表层,而利用邻近效应,又可控制高频电流流动路线的位置和范围,当要求高频电流集中于焊件的某一部位时,只要将导体与焊件构成电流回路并使导体靠近焊件上的这一部位,使它们相互之间构成邻近导体,就能实现这个要求,电容自动锡焊机,高频锡焊机就是根据焊件结构的具体形式和特殊要求,主要运用集肤效应和邻近效应,使焊件待焊处的表层金属得以快速加热而实现焊接的一种设备。





回流焊接过程中焊接面不移动,焊接过程中如果焊端移动,根据移动的情况和时间而定,不但会影响焊点的形状大小,还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺,都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中,除了以上通用焊接条件外,还有特别的一点,就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。





回流焊设备内部有个加热电路,将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板,锡焊机,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程,锡微焊机,要保证基本的温度工艺特征,必须有足够的设备性能支撑,电线锡焊机,因此,应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Co*ol)的管控。

回流焊工艺调整的基本过程为:确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。实施回流焊设备性能测试,可参考*标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构(如 Esamber认证中心等)来做设备性能的标定、认证和校正等工作,也有些工设立备维护组,自己配置*的设备进行设各性能的标定。






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