苏州奥克思光电科技(多图)-重庆axtek

X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使*t检测技术达到**的结合。

自动X射线检测(Automated X-ray Inspection，AXI)，是近几年兴起的一种新型测试技术。当组装好的组装板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于组装板上方有一个X射线发射管，其发射的X射线穿过组装板后被置于下方的探1测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金，与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而形成黑色1图像，然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。

x射线注意事项

随着*仪器不断改进，其*剂量越来越小，axtek，加上胸透检查一般也在十几秒以内，对*的危害非常微小，基本可忽略。但由于儿童正处于生长发育高峰期，细胞分裂活跃，较之成年敏感得多，且年龄越小越敏感（胚胎*对射线更敏感），会造成部分机体细胞受损，这些受损细胞如果没能自我*（也可能是异常*），就会残存于机体里，在**1力低下或促因素存在下，开始疯狂*，成为一个症病灶。所以说*检查次数做得越多，诱发症的概率就越大。在其*检查后的未来几十年里，远后效应就可能被诱发。我国和国际的儿童*卫生防护标准，皆明确规定，不能把肺部的常规检查作为*和青少年的常规检查（如体检）项目。儿童应尽量使用拍片检查。尽量用拍片检查代替胸透　胸透时所采用的电压、电流都大大弱于拍片，由于强度弱，射线不能像拍片时那样迅速穿透*，因而经过*的时间相对更长，被*吸收的剂量也更多。而且，胸透的清晰度、准确性也不如拍片的效果好。但胸透具有设备简单、操作方便、费用较低、可立即得出结论的特点。